简介：以金锡为代表的贵金属钎料在工业领域有着广泛的应用。该类钎料具有稳定的化学稳定性，良好的耐腐蚀性，良好的机械强度，和良好的浸润性，被广泛应用于高性能和高可靠性电子封装和钎焊连接领域。 BOLIN®栢林电子提供的贵金属焊料包括了金（Au）基系列、钯（Pd）基系列和银（Ag）基系列。
金Au基系列焊料在电子封装行业具有很长的使用历史。其抗蚀性强、蒸气压低、流动性及润湿性好等独特优点，常用作军工等高可靠性、气密封装、芯片封装等场景。常用的金基钎料有金锡钎料、金锗钎料和金铜钎料。
金锡Au80Sn20预成型焊片
Au80Sn20共晶钎料系金基贵金属钎料，抗氧化性高，抗蠕变性好，润湿性好，焊接接头强度高及导热性能好等特性，主要用于光电子封装、高可靠性（如InP激光二极管）、大功率电子器件电路气密封装和芯片封装等。
金锗Au88Ge12预成型焊片
Au88Ge12金锗共晶钎料具有低蒸汽压、低接触电阻、与衬底粘附性好、高导电性和导热性等优点，广泛应用在GaAs MESFET（GaAs金属半导体肖特基结场效应晶体管）中，与Au、Ni等金属组成不同的M/S系统用于形成欧姆接触。金锗合金还广泛的用作晶体管、集成电路等元件的低熔点焊料。
金铜Au80Cu20、Au50Cu50预成型焊片
Au-Cu钎料有合适的熔点、很好的流动性和填充微小间隙的能力，对铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铌等金属及其合金都有良好的润湿性 它与基体金属相互间不发生明显的化学作用，因而钎焊后不会降低工件的强度和尺寸精度。它广泛应用于真空器件的钎焊，如大功率磁控管、波导管、真空仪表零件等。
